LED장비 관련주
+0.28%테마 평균 · 구성 11종목
오름 6내림 5
LED장비 테마에 속한 종목은 11개이며, 직전 거래일 기준 6개가 오르고 5개가 내렸습니다.
구성종목
| 종목 | 종가 | 등락률 | 편입 사유 |
|---|---|---|---|
| 지아이에스306620 | 2,010 | +5.24% | 자동화 설비(FA System) 중 제어장치 및 모터 상품 제조, 반도체/LED/MLCC용 절단 장비 제조 등을 주력 사업으로 영위. 반도체/LED/MLCC용 절단 장비 부문 주요 제품으로는 Dicing Saw(반도체/LED), Saw & Sorter(반도체/PCB), MLCC Cutter(MLCC) 등이 있음. |
| 레이저쎌412350 | 5,340 | +2.50% | 면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR 등이 있음. |
| 예스티122640 | 29,600 | +2.07% | 디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이. |
| 미래컴퍼니049950 | 10,680 | +0.47% | OLED, LED장비 등의 제품 생산공정에 필요한 Edge Grinder(LCD 패널의 단면을 다듬는 장비), Edge Inspection(LCD 패널 검사장비) 등을 주력 제품으로 생산. |
| 프로텍053610 | 65,200 | +0.31% | 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비(설비) 등이 있음. LED DIE BONDER 장비 등을 판매중. |
| 주성엔지니어링036930 | 204,500 | +0.25% | 발광다이오드(LED) 칩 생산에 필요한 핵심 장비인 LED용 MOCVD 개발완료. |
| 기가레인049080 | 10,330 | -0.10% | RF통신부품 및 반도체장비 제조업체로 LED 장비 중 전공정 식각 장비에 해당하는 LED Etcher 장비를 생산. |
| 탑엔지니어링065130 | 2,750 | -0.72% | TFT-LCD, OLED 패널 및 2차전지, 카메라모듈 공정장비 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위. LED Chip 제조 장비중 핵심장비인 MO-CVD 장비를 바탕으로 Fab 공정상의 PE-CVD, Etcher 장비, 그리고 패키지 공정상의 주요 장비 개발에 성공하여 LED Chip제조장비를 일괄 공급. |
| 티씨케이064760 | 268,500 | -1.65% | LED 소자제조 공정 장비용 부분품 생산. LED 증착(MOCVD) 공정에서 LED 웨이퍼를 지지하는 서스셉터(Susceptor)를 국산화에 성공하여 국내외 발광 소자 및 장비 업체에 납품. |
| 티에스이131290 | 243,000 | -2.21% | 반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, CXMT, Micron, AMD, SanDisk 등임. |
| 이오테크닉스039030 | 454,000 | -3.09% | 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display(LCD, OLED 등), 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중. 반도체 생산 장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품. |