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HBM(고대역폭메모리) 관련주

-1.67%테마 평균 · 구성 55종목
오름 13내림 39

HBM(고대역폭메모리) 테마에 속한 종목은 55개이며, 직전 거래일 기준 13개가 오르고 39개가 내렸습니다.

구성종목

종목종가등락률편입 사유
에이팩트2004709,130+5.92%온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR2 2G(64M x32) + NAND 4G( x8, x16) 제품의 Test Program 개발 및 양산적용 완료.
제우스07937011,760+3.89%HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여.
마음AI3774809,370+3.77%퀄컴 QCS6490 프로세서 기반의 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼(Qualcomm® RB3 Gen 2 platform)이 탑재된 온디바이스 AI 'SUDA(수다)'를 개발.
레이언스2288508,180+3.41%X-Ray 디텍터 전문업체로 고대역폭메모리(HBM) 검사 수요 확대에 따른 산업용 CMOS 디텍터사업 수혜 기대감이 부각. 산업용 CMOS 디텍터는 일본 HBM X-ray 검사장비 업체에 공급되는 제품으로, 여러 장의 D램을 적층한 HBM 내부 접합 상태를 비파괴 방 식으로 검사하는 핵심 부품임.
디아이00316036,800+3.23%반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시, '25년부터는 영역을 HBM으로 확대하여 HBM Wafer Tester 양산공급 중.
제너셈2171908,330+2.59%반도체 후공정 장비 제조업체. HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover)를 공급. 23년12월 에스케이하이닉스와 75.78억원(최근 매출액대비 12.71%) 규모 공급계약(HBM 제조용 ''Wafer Mounter 외'' 장비 수주) 체결.
SK하이닉스0006601,263,000+2.35%애플 비전 프로에 고대역 스페셜 DRAM 공급을 시작으로 온 디바이스 AI 메모리 시장 진입 전망 속 수혜주로 부각.
피에스케이홀딩스031980170,400+1.67%기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.
케이씨텍28182093,400+1.41%반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각.
윈팩0978002,860+1.06%반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각.
레이저쎌4123505,200+0.97%면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있음.
큐알티40510017,280+0.52%반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각
텔레칩스0544508,200+0.49%차량용 반도체 팹리스 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망된다는 점이 시장에서 부각.
제주반도체08022064,8000.00%모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)로 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음. 온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.
어보브반도체1021206,7500.00%비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체로 24년7월 온디바이스용 인공지능(AI) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) '아담(ADAM)-100' 엔지니어링 샘플 출시.
마이크로투나노4249809,9500.00%HBM 제품의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 글로벌 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득했으며, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에 대한 대응역량을 확보.
유니테스트08639011,230-0.18%반도체 검사 장비를 전문으로 개발, 생산하는 업체로 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 개발/판매를 주력으로 하고 있음. HBM4용 번인테스터 개발을 진행중이며, 25년2월 SK하이닉스에 번인테스터 데모 장비를 납품한 데 이어 25년6월 퀄 테스트 단계 중 하나인 장비 성능평가를 통과.
삼성전자005930213,500-0.47%모바일 온디바이스 AI 경험을 위한 차세대 플랫폼 '엑시노스 1680' 출시.
한화비전48979038,300-0.52%종속회사 한화세미텍, 25년3월 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약 체결.
아이언디바이스4645001,831-0.97%팹리스 반도체 업체. 25년2월 AI 모델 개발 및 경량화 전문기업 액션파워와 온디바이스 AI 솔루션 개발을 위한 MOU 체결.
디아이티11099014,000-1.06%반도체, 디스플레이 등 검사장비 업체. 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. 23년9월18일 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.
미래반도체25449013,840-1.28%삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각.
한미반도체042700188,600-1.36%반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비. 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
퀄리타스반도체4327209,080-1.84%초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
에이디테크놀로지20071018,290-1.88%주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해왔으며, 20년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
엠케이전자03316014,030-1.89%반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발.
HPSP40387047,450-1.96%고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중. 생성형 AI, 온디바이스 AI용 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 증가에 따른 수혜 전망.
에스티아이03944026,750-2.01%반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
테크윙08903038,500-2.04%반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급중. HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대중. HBM을 개별단위 수준으로 정밀하게 전수검사할 수 있는 HBM 테스트 장비 Cube Prober를 개발했으며, 제품 및 시장 경쟁력 우위를 바탕으로 HBM Test 장비 시장을 선도할 계획.
네패스03364023,100-2.12%삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, 삼성전자향 PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각.
져스텍1538906,700-2.19%HBM을 비롯한 첨단 패키징 분야에서 초정밀 모션시스템의 적용 영역을 확대중. HBM 제조에 필요한 레이저 커팅과 어닐링, 다이본딩 공정 등에 모션시스템을 공급. 디아이티와 이오테크닉스 등 국내 반도체 장비업체를 고객사로 확보하고 있으며, 이들 장비업체를 통해 모션시스템이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM 양산 공정에 적용.
오로스테크놀로지3223109,970-2.25%HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품.
넥스틴34821027,500-2.31%APS그룹 계열의 반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비 업체로, HBM 검사장비 KROKY를 개발하여 고객사에 공급중. KROKY 장비는 12단 HBM3E부터 실제 양산 라인에 적용되어, 광원의 세기와 입사각을 정밀하게 최적화한 독자 광학 기술을 통해 음영 없는 선명한 이미지 확보가 가능.
칩스앤미디어09436011,360-2.41%시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계자산 전문업체. 생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스 중에서도 중추적인 분야라고 할 수 있는 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유중이며, 국내외 여러 고객사들(국내 4사, 국외 7사 이상)에 관련 코덱을 공급중. 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 라이선스 매출 수혜, 산업 성숙 과정에서는 로열티 매출로 수혜 전망.
아이엠티4512207,830-2.61%반도체용 건식세정 기술 선도업체. HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급. 24년4월 마이크론테크놀로지와 HBM용 Wafer 세정장비 공급계약 체결.
네패스아크33086023,300-2.71%반도체 제조관련 테스트 업체로 On-Device AI로 인한 테스트 타임이 증가하면서 수혜를 받을 것이란 전망이 시장에서 부각.
가온칩스39972033,700-2.74%시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
와이씨켐1122909,100-2.78%고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정 국산화. 24년2월 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료.
와이씨23214012,530-2.87%반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
태성32328050,200-2.90%온디바이스 AI 시장 확대 전망 속 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비 전문 생산업체인 점이 시장에서 부각. 고성능 기판 수요로 인한 수주 잔고 확대 수혜 전망.
삼성전기0091501,111,000-3.05%24년 중국 안드로이드 스마트폰 업체들의 온디바이스 AI 도입 본격화 전망 속 NPU 고도화로 인해 MLCC 등 소자 탑재량 동반 증가에 따른 수혜 전망.
이오테크닉스039030396,500-3.29%고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상.
고영09846028,750-3.69%글로벌 반도체 기업 HBM 공급 확대를 위한 어드밴스드 패키징 라인 신설 추진 속 HBM 검사 수요 증가에 따른 수혜 전망.
대덕전자353200122,700-3.76%인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
ISC095340147,300-4.35%반도체 테스트 부품기업. 25년 2분기 반도체 후공정 테스트 장비와 HBM 및 DRAM 식각공정에 사용하는 세정용 케미컬 소재 사업을 영위하는 아이세미, 테크드림을 인수.
오픈엣지테크놀로지3942807,310-4.44%시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 아키텍처를 제공. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
리노공업05847061,300-4.52%검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조, 판매하는 업체. 온디바이스 AI 시장 개화에 따라 디바이스 내 AI 서비스의 원활한 구동을 위해 반도체의 성능 향상이 필요하고 NPU 수요 또한 활성화될 것으로 전망되는 가운데, 반도체 테스트 공정에 사용되는 동사의 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요 증가 전망.
워트3964705,580-4.94%반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중. THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망.
예스티12264027,950-5.73%HBM 장비 칠러, 가압큐어 등을 주요제품으로 제조/판매중. 삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용되는 EDS 칠러와 '언더필' 공정 단계에 적용되는 Wafer 가압 큐어를 수주.
국전3077502,295-6.13%원료의약품 생산 및 수입판매를 주요 사업을 영위하는 업체로 반도체 소재 등 전자소재 사업도 영위. 21년2월 소재기술연구소를 신설하여 반도체 소재 등 고객사와 연결된 다수의 연구개발 프로젝트를 진행중. 26년2월 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 공정용 소재 국산화에 성공.
펨트론1683609,300-6.25%3D SPI/AOI 중심 SMT 검사장비와 반도체 후공정 검사장비를 영위하는 머신 비전업체. 특히, 적층 메모리(HBM, SOCAMM, HBF 등) 제품군 전반에 대응이 가능한 3D 검사 장비를 보유.
심텍222800111,400-6.31%반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
노타48699015,110-6.32%온디바이스 AI 전문업체. 자체 AI 최적화 플랫폼인 NetsPresso를 중심으로 온디바이스 AI 상용화를 위한 기술 개발에 집중해 왔으며, 스마트폰, IoT 장치, 반도체, 자동차 등 다양한 디바이스에서 AI 모델을 경량화 및 최적화하여 효율적으로 실행할 수 있는 소프트웨어 솔루션을 제공.
유니퀘스트07750011,020-6.53%23년10월 엣지AI와 로보틱스를 위한 엔비디아 젯슨 모듈(NVIDIA Jetson modules) 공급계약 체결. 엔비디아 젯슨 모듈은 백만 명 이상의 개발자가 사용하는 선도적인 AI엣지 컴퓨팅 플랫폼임.
켐트로스2202604,205-8.29%종합 화학소재 전문기업으로, 반도체 공정에서 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 소재인 포토레지스트의 공정 핵심 소재를 생산중. 인공지능(AI) 시대 개화에 따른 고대역폭메모리(HBM) 반도체 수요 급증 수혜 기대감.